Что значит BGA

BGA (англ. Ball Grid Array) — это тип корпуса интегральных микросхем, который широко используется в современных мобильных процессорах, чипсетах и графических процессорах. BGA отличается от PGA (англ. Pin Grid Array) тем, что вместо штыревых выводов он имеет множество микроскопических шариков, которые плавятся и образуют соединение между микросхемой и платой. В этой статье мы рассмотрим, что такое BGA на материнской плате и как можно снять BGA чип.

1. Что такое BGA на материнской плате
2. Что такое BGA пайка
3. Как снять BGA чип
4. Выводы

Что такое BGA на материнской плате

BGA на материнской плате — это метод крепления интегральных схем на поверхности платы при помощи сотен крошечных металлических шариков, которые образуют надежное соединение между чипом и платой. Этот метод позволяет повысить плотность установки компонентов на плате и снизить потребление энергии микросхемами.

Что такое BGA пайка

BGA пайка — это тип фиксации микросхем на плате, при котором микросхема крепится на подушке или корпусе из металлических шариков. Шарики находятся на нижней стороне микросхемы и образуют соединение с платой при помощи припоя. Крепление микросхемы на подушке или корпусе позволяет избежать микродвижений и отвала от платы.

Как снять BGA чип

Снятие BGA чипа может быть трудной задачей, особенно для начинающих. Вот некоторые полезные советы для безопасного снятия чипа:

1. Подготовьте необходимые инструменты и материалы: термостанция, фен, спирт, пинцет, нить для удаления лишнего припоя и т.д.
2. Удалите компаунд. Если у чипа есть компаунд, подденьте его легко пинцетом при температуре 100-110 градусов и уберите. Если компаунда нет, то убирать ничего не нужно.
3. Разогрейте BGA чип. Разогрейте BGA чип при помощи термостанции или фена до определенной температуры, чтобы припой размягчился.
4. Удалите BGA чип. Воспользуйтесь пинцетом или ниткой, чтобы удалить лишний припой вокруг BGA чипа, после чего можно снять его с помощью пинцета.

Не забывайте использовать соответствующие меры безопасности при работе с высокотемпературными инструментами и оборудованием.

Выводы

BGA — это популярный тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем, который часто используется в современных мобильных устройствах. BGA-пайка позволяет создать надежное соединение между микросхемой и платой за счет множества металлических шариков. Снятие BGA чипа может быть сложной задачей, которая требует определенных знаний и навыков. Однако, следуя соответствующим инструкциям и использованию соответствующего оборудования, можно снять BGA чип без повреждения платы.